Invention Grant
CN106556469B 一种基于负温度系数热敏电阻的温度链传感器
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种基于负温度系数热敏电阻的温度链传感器
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Application No.: CN201610956291.0Application Date: 2016-10-28
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Publication No.: CN106556469BPublication Date: 2019-05-28
- Inventor: 陈晓东 , 季顺迎
- Applicant: 大连理工大学
- Applicant Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Agency: 大连理工大学专利中心
- Agent 梅洪玉; 潘迅
- Main IPC: G01K7/22
- IPC: G01K7/22
Abstract:
本发明提供一种基于负温度系数热敏电阻的温度链传感器,包括导线、填充材料、若干个负温度系数热敏电阻、空心管载体,所述的若干个负温度系数热敏电阻以一定间隔依次固定在聚碳酸脂材料制成的空心管载体上,构成温度链传感器的核心部件;固定后的每一个负温度系数热敏电阻分别通过导线连接至空心管载体外,并以半桥形式接入外电路,测量待测物体的温度;采用硅胶黏合剂填充空心管载体内部空隙。本发明主要应用于海冰、极区、高原及低温实验室等寒冷环境,能够测量冰体内部的温度梯度分布;且能够提供十分显著的电阻变化,且能够脱离信号放大器等设备,成本较底适合大规模使用。
Public/Granted literature
- CN106556469A 一种基于负温度系数热敏电阻的温度链传感器 Public/Granted day:2017-04-05
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