发明公开
- 专利标题: 一种高精度多路模块化厚度检测装置
- 专利标题(英): High-precision multi-path modular thickness detection device
-
申请号: CN201510633363.3申请日: 2015-09-29
-
公开(公告)号: CN106558141A公开(公告)日: 2017-04-05
- 发明人: 马红艳 , 安永冠 , 郭朋 , 刘云鹏 , 吴先锋 , 张奎刚 , 王帅凡 , 余立群 , 孙彤 , 高玉峰
- 申请人: 沈阳中钞信达金融设备有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈北新区沈北路150号
- 专利权人: 沈阳中钞信达金融设备有限公司
- 当前专利权人: 沈阳中钞信达金融设备有限公司,深圳市中钞信达金融科技有限公司,中国人民银行印制科学技术研究所
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈北新区沈北路150号
- 代理机构: 沈阳优普达知识产权代理事务所
- 代理商 张志伟
- 主分类号: G07D7/16
- IPC分类号: G07D7/16
摘要:
本发明涉及票币检测领域,具体为一种高精度多路模块化厚度检测装置。该装置包括:测厚下辊、浮动轴承组件、磁钢架组件、电路板组件、弹片固定轴组件、弹片,具体结构如下:浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊上下相对并且非接触,浮动轴承组件的上部一端设置弹片,浮动轴承组件通过弹片安装于弹片固定轴组件上;浮动轴承组件的上部另一端设置磁钢架组件,磁钢架组件与电路板组件中的线性传感器相对应,形成模块化结构。本发明可以精确检测钞票厚度特征,通过对钞票本身厚度的差值检测钞票是否有胶带、折角、重张,其检测精度较高,噪音小,使用寿命较长。