发明公开
CN106584572A 一种定位切割方法及其系统
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种定位切割方法及其系统
- 专利标题(英): Positional cutting method and system
-
申请号: CN201611230414.9申请日: 2016-12-27
-
公开(公告)号: CN106584572A公开(公告)日: 2017-04-26
- 发明人: 黄宇渊 , 许黎明
- 申请人: 杭州宏华数码科技股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市滨江区滨盛路3911号
- 专利权人: 杭州宏华数码科技股份有限公司
- 当前专利权人: 杭州宏华数码科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市滨江区滨盛路3911号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 罗满
- 主分类号: B26D5/00
- IPC分类号: B26D5/00 ; B26D7/01 ; B26D5/26
摘要:
本发明公开了一种定位切割方法,包括:送料装置将切割材料依次输送至拍照区以确定待切割材料;拍照装置获取待切割材料的多个区域的独立图像并发送给控制装置;控制装置对接收到的多个区域的独立图像进行拼接处理,获得整体图像;对整体图像中的图案进行识别,将识别到的图案与相应的标准图案进行对比,确定每个图案对应点的偏差值;对识别到的每个图案对应的标准切割路径进行修正,获得实际切割路径,并将获得的实际切割路径发送给切割装置;切割装置依照接收到的实际切割路径对待切割材料进行切割。该定位切割方法有效地解决了不能进行流水线式自动化连续精准切割等问题。发明还公开了一种对应上述定位切割方法的定位切割系统。