发明授权
CN106589829B 一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法
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申请号: CN201611224170.3申请日: 2016-12-27
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公开(公告)号: CN106589829B公开(公告)日: 2019-04-26
- 发明人: 晏石林 , 鲍睿 , 邵世东 , 王若谷
- 申请人: 武汉理工大学 , 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- 专利权人: 武汉理工大学,中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人: 武汉理工大学,中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- 代理机构: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司
- 代理商 唐万荣
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; C08K3/08 ; C09K5/14
摘要:
本发明涉及一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法,它由以下方法制备得到:1)将银盐加入到络合剂中,混合均匀得到银络合物;再将银络合物、含两个醛基的还原剂和咪唑类固化剂依次加入到环氧树脂中,混合均匀得到混合溶胶;2)将步骤1)所得混合溶胶倒入模具内,置于加热箱内,在温度为50‑70℃下恒温加热2‑6h,再升温至90‑130℃恒温加热2‑6h,得到纳米银/环氧树脂复合热界面材料。本发明提供的纳米银/环氧树脂复合热界面材料热导率达3.25W/mK,大幅提升了界面传热效率,有效降低了界面热阻,并且缺陷少,性能良好。
公开/授权文献
- CN106589829A 一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法 公开/授权日:2017-04-26