Invention Grant
- Patent Title: 切削镶刀及切削工具以及切削加工物的制造方法
-
Application No.: CN201580045478.9Application Date: 2015-08-27
-
Publication No.: CN106604798BPublication Date: 2018-09-14
- Inventor: 大高刚 , 鬼塚朋大 , 川缘博
- Applicant: 京瓷株式会社
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 京瓷株式会社
- Current Assignee: 京瓷株式会社
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 刘文海
- Priority: 2014-172797 2014.08.27 JP
- International Application: PCT/JP2015/074253 2015.08.27
- International Announcement: WO2016/031921 JA 2016.03.03
- Date entered country: 2017-02-23
- Main IPC: B23C5/20
- IPC: B23C5/20 ; B23B27/16 ; B23B27/22 ; B23C5/06
Abstract:
本发明提供能够容易地从刀架取下并且抑制第三断屑槽部的磨损的发展的切削镶刀以及切削工具。切削镶刀(1)具有基体(10)和设置于基体(10)的表面的被覆层(11),且具有前刀面(2)、后刀面(4)以及设置于前刀面(2)与后刀面(4)的交叉棱线部的切削刃(5),前刀面(2)具有:中央部比外周部突出的约束面(7);以及与切削刃(5)相邻的断屑槽(9),断屑槽(9)具有:切削刃(5)侧的第一断屑槽部(12);中间的第二断屑槽部(13);以及与约束面(7)相邻的第三断屑槽部(14),约束面(7)不存在有被覆层(11)而使基体(10)露出,约束面(7)的表面的粗糙度曲线的偏态Rsk为‑1.50~‑0.50μm,第三断屑槽部(14)的Rsk为‑0.20μm以下,并且约束面(7)的表面的Rsk比第三断屑槽部(14)的Rsk小。
Public/Granted literature
- CN106604798A 切削镶刀及切削工具以及切削加工物的制造方法 Public/Granted day:2017-04-26
Information query