发明授权
- 专利标题： 半导体装置及其制造方法
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申请号： CN201610494987.6申请日： 2016-06-29
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公开(公告)号： CN106611714B公开(公告)日： 2022-12-02
- 发明人: 金阳瑞 , 杜旺朱 , 李吉弘 , 张民华 , 金东和 , 李旺求 , 黄金良 , 崔美京
- 申请人： 艾马克科技公司
- 申请人地址： 美国亚利桑那州85284创新圈坦普东路2045号
- 专利权人： 艾马克科技公司
- 当前专利权人： 安靠科技新加坡控股私人有限公司
- 当前专利权人地址： 新加坡新加坡市
- 代理机构： 北京寰华知识产权代理有限公司
- 代理商 林柳岑; 王兴
- 优先权： 10-2015-0147395 20151022 KR 15/148,824 20160506 US
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L21/50 ; H01L23/14 ; H01L23/31
摘要：
半导体装置及其制造方法。一种半导体封装及一种其制造方法，所述半导体封装及其制造方法能够减小所述半导体封装的大小并且提高产品可靠性。在非限制性实例实施例中，所述方法可以包括在晶片上形成插入件，在所述插入件上形成至少一个加固部件，将至少一个半导体裸片耦合且电连接到所述插入件，用底胶填充所述半导体裸片与所述插入件之间的区域，并且使用包封物包封所述插入件上的所述加固部件、所述半导体裸片和所述底胶。
公开/授权文献
- CN106611714A 半导体装置及其制造方法 公开/授权日：2017-05-03
IPC分类:
