- 专利标题: 一种基于激光切割和焊接的套接空心铜管制备方法及装置
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申请号: CN201710016905.1申请日: 2017-01-10
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公开(公告)号: CN106624362B公开(公告)日: 2018-04-24
- 发明人: 魏鑫磊 , 于艳玲
- 申请人: 温州职业技术学院
- 申请人地址: 浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
- 专利权人: 温州职业技术学院
- 当前专利权人: 瑞安市聚邦汽车零部件有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
- 代理机构: 北京中北知识产权代理有限公司
- 代理商 段秋玲
- 主分类号: B23K26/21
- IPC分类号: B23K26/21 ; B23K26/38 ; B23K26/70 ; B23K101/06
摘要:
本发明提供了一种基于激光切割和焊接的套接空心铜管制备方法,包括如下步骤:将空心铜芯的一端插入空心铜管内;在激光器的输出端连接电子光闸分束器;输出焊接激光束进行固定点焊;输出切割激光束切断空心铜芯;进行焊接套接段的管侧端激光环焊缝;套接段继续匀速旋转,控制熔融钎料从导流管倾斜滴入套接段的芯侧端;输出焊接激光束,实现激光熔钎焊;将一端焊接完成的空心铜管水平翻转180度;重复上述步骤,完成空心铜管另一端的焊接。本发明获得的套接段焊接接头包括一条高质量的管侧端激光环焊缝和一条光滑的激光熔钎焊焊缝,解决了易泄漏问题,保证了足够的套接接头整体强度力学性能。本发明还同时提供了一种套接空心铜管制备装置。
公开/授权文献
- CN106624362A 一种基于激光切割和焊接的套接空心铜管制备方法及装置 公开/授权日:2017-05-10
IPC分类: