- 专利标题: 一种无卤、无磷、环保阻燃型纸基覆铜板的制备方法
- 专利标题(英): Manufacturing method of halogen-free, phosphorus-free, environment-friendly and flame-retardant paper-based copper clad laminate
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申请号: CN201611057436.X申请日: 2016-11-26
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公开(公告)号: CN106626683A公开(公告)日: 2017-05-10
- 发明人: 陈长浩 , 李宝东 , 朱义刚 , 秦伟峰 , 陈晓鹏 , 王卫兴 , 杨永亮 , 姜晓亮 , 朱琪琪 , 李洪学
- 申请人: 山东金宝科创股份有限公司
- 申请人地址: 山东省烟台市招远市国大路268号
- 专利权人: 山东金宝科创股份有限公司
- 当前专利权人: 山东金宝电子有限公司
- 当前专利权人地址: 265400 山东省烟台市招远市国大路268号
- 代理机构: 烟台上禾知识产权代理事务所
- 代理商 刘志毅
- 主分类号: B32B29/00
- IPC分类号: B32B29/00 ; B32B15/20 ; B32B15/12 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; C08G12/38 ; C08G14/10 ; C09J161/20 ; C09J161/30 ; C09J11/04 ; C09J11/06
摘要:
本发明属于覆铜板生产技术领域,尤其涉及一种无卤、无磷、环保阻燃型纸基覆铜板的制备方法。本发明利用全新的含氮酚醛树脂,协同其他填料,保证覆铜板的阻燃性、加工性及其它基本性能。本发明制得的覆铜板卤素含量氯≤0.09%、溴≤0.09%或氯加溴总量≤0.15%,满足无卤要求,并且不添加任何含磷化合物,磷含量≤0.1%。本发明制得的覆铜板阻燃性达到FV0级要求,做到无卤、无磷、环保,降低成本,耐热性大大提高。
公开/授权文献
- CN106626683B 一种无卤、无磷、环保阻燃型纸基覆铜板的制备方法 公开/授权日:2018-08-28