发明授权
- 专利标题: 高压瓷绝缘半导体釉
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申请号: CN201710002735.1申请日: 2017-01-03
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公开(公告)号: CN106630634B公开(公告)日: 2019-06-18
- 发明人: 姚绍明 , 薛征峰 , 罗汉英
- 申请人: 重庆鸽牌电瓷有限公司
- 申请人地址: 重庆市长寿区晏家工业园区河泉北一路10号
- 专利权人: 重庆鸽牌电瓷有限公司
- 当前专利权人: 重庆鸽牌电瓷有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市长寿区晏家工业园区河泉北一路10号
- 代理机构: 重庆强大凯创专利代理事务所
- 代理商 黄书凯; 文怡然
- 主分类号: C03C8/20
- IPC分类号: C03C8/20 ; C03C1/04 ; C04B41/86 ; C03C8/16
摘要:
本发明涉及半导体釉技术领域,具体涉及高压瓷绝缘半导体釉,半导体釉含有如下质量配比的组分:高钾低铁长石25~35份,坯泥8~14份,东胜土4~10份,锻滑石1~4份,石英粉20~30份,碳酸钡2~4份,氧化铁红12~18份,氧化铬绿1~3份,二氧化钛9~12份,锂辉石1~2份。本发明半导体釉的结构稳定性高,表面细腻,表面有光泽,且降低共熔点,提高熔解效率;同时,采用东胜土和坯泥,提高半导体釉浆的上釉后的结合能力。
公开/授权文献
- CN106630634A 高压瓷绝缘半导体釉 公开/授权日:2017-05-10