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发明授权
CN106637159B 一种化学镀液、制备方法及一种非金属化学镀的方法 有权

一种化学镀液、制备方法及一种非金属化学镀的方法
摘要：
本发明涉及一种化学镀液，所述化学镀液为含有镍盐，铜盐，络合剂，pH缓冲剂，表面活性剂，还原剂和二甲基甲酰胺的的水溶液。本发明还提供了所述化学镀液的制备方法，以及采用该化学镀液进行非金属表面化学镀的方法。本发明提供的化学镀液，具有更好的还原效果，同时，溶液具有较好的稳定性，使用寿命长。
摘要（英）：

The invention relates to an electroless plating solution. The electroless plating solution is an aqueous solution containing nickel salt, copper salt, a complexing agent, a pH buffer, a surfactant, a reducing agent and dimethylformamide. The invention further provides a preparation method of the electroless plating solution and a nonmetal surface electroless plating method implemented with the electroless plating solution. The electroless plating solution has good reducing effect, better stability and long service life.

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