- 专利标题： 一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法
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申请号： CN201710102958.5申请日： 2017-02-23
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公开(公告)号： CN106658951B公开(公告)日： 2019-04-16
- 发明人: 严凯 , 张斌 , 朱晓慧 , 赵伟 , 魏超
- 申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省南京市南京高淳经济开发区凤山路5-1号
- 专利权人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
- 当前专利权人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市南京高淳经济开发区凤山路5-1号
- 代理机构： 南京天翼专利代理有限责任公司
- 代理商 查俊奎; 朱戈胜
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K3/46
摘要：
本发明公开了一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法，该方法通过选择R04450B粘结片材料，采用规范的层压参数控制，成功获得了多层混压电路板器件制造过程的多次层压，通过等离子处理，控制混压电路板多层化制造质量及可靠性，本专利独有的等离子处理参数和层压参数控制，实现两块聚四氟乙烯微波介质板与FR‑4环氧介质板的混压和互连制造，以提高印制电路板的性能。
公开/授权文献
- CN106658951A 一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法 公开/授权日：2017-05-10
