Invention Grant
- Patent Title: 一种焊接用治具
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Application No.: CN201710110187.4Application Date: 2017-02-27
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Publication No.: CN106658994BPublication Date: 2019-10-22
- Inventor: 王明新
- Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
- Applicant Address: 上海市松江区思贤路3666号
- Assignee: 上海斐讯数据通信技术有限公司
- Current Assignee: 湖州帷幄知识产权运营有限公司
- Current Assignee Address: 313000 浙江省湖州市吴兴区爱山街道新天地商务写字楼1019室
- Agency: 浙江千克知识产权代理有限公司
- Agent 周希良; 吴辉辉
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34
Abstract:
本发明涉及手机制备技术领域,具体涉及一种焊接用治具,包括本体,本体上开设有若干个用于放置待焊接物且与待焊接物相配的放置槽,本体上设有用于在待焊接物放入放置槽后对待焊接物进行限位的压板。在将子体焊接到母体上时,能够对母体进行准确定位,从而提高焊接想准确性,在电路板的焊接过程中,通过提高焊接准确性,从而提高了产品的最终质量;避免了焊接过程中子体母体容易偏移问题的发生,同时,也提高了焊接效率;同时,该焊接治具在焊接过程中能够避免对母体如电路板造成不必要的损伤。
Public/Granted literature
- CN106658994A 一种焊接用治具 Public/Granted day:2017-05-10
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