发明授权
- 专利标题: 半导体器件
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申请号: CN201610545881.4申请日: 2016-07-12
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公开(公告)号: CN106684147B公开(公告)日: 2021-05-18
- 发明人: 刘庭均 , 金基一 , 朴起宽 , 成石铉 , 严命允
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道水原市
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道水原市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 刘灿强; 尹淑梅
- 优先权: 10-2015-0113280 20150811 KR
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L21/336
摘要:
提供了一种半导体器件,所述半导体器件包括具有第一沟槽的基底、位于基底上由第一沟槽限定的第一鳍图案、位于基底上的栅电极以及位于基底上的场绝缘层。第一鳍图案包括在下部上的上部。第一鳍图案包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第一侧壁沿第一鳍图案的下部为凹的。第二侧壁沿第一鳍图案的下部为倾斜的。场绝缘层围绕第一鳍图案的下部。栅电极围绕第一鳍图案的上部。
公开/授权文献
- CN106684147A 半导体器件 公开/授权日:2017-05-17
IPC分类: