发明公开
- 专利标题: 半导体制造装置以及半导体制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method
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申请号: CN201580047087.0申请日: 2015-06-24
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公开(公告)号: CN106688079A公开(公告)日: 2017-05-17
- 发明人: 藤仓序章
- 申请人: 住友化学株式会社
- 申请人地址: 日本国东京都
- 专利权人: 住友化学株式会社
- 当前专利权人: 住友化学株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国东京都
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 刘文海
- 优先权: 2014-179387 20140903 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/068150 2015.06.24
- 国际公布: WO2016/035428 JA 2016.03.10
- 进入国家日期: 2017-03-02
- 主分类号: H01L21/205
- IPC分类号: H01L21/205 ; C23C16/44 ; C30B25/14
摘要:
半导体制造装置具有:处理容器;隔壁,其将处理容器内的空间的至少一部分划分为生长部和清洁部;基板保持构件,其配置于生长部内;原料气体供给系统,其向生长部内供给原料气体;清洁气体供给系统,其向清洁部内供给清洁气体;以及加热器,其对生长部以及所述清洁部进行加热。
公开/授权文献
- CN106688079B 半导体制造装置以及半导体制造方法 公开/授权日:2019-06-14
IPC分类: