- 专利标题: 超导线材用基板及其制造方法、以及超导线材
- 专利标题(英): Superconducting wire material substrate and method for manufacturing same, and superconducting wire material
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申请号: CN201580052715.4申请日: 2015-10-23
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公开(公告)号: CN106716559A公开(公告)日: 2017-05-24
- 发明人: 黑川哲平 , 桥本裕介 , 冈山浩直 , 永石竜起 , 大木康太郎 , 本田元气
- 申请人: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都;
- 专利权人: 东洋钢钣株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人: 东洋钢钣株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都;
- 代理机构: 北京安信方达知识产权代理有限公司
- 代理商 任梅; 郑霞
- 优先权: 2014-218436 20141027 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/079999 2015.10.23
- 国际公布: WO2016/068046 JA 2016.05.06
- 进入国家日期: 2017-03-29
- 主分类号: H01B12/06
- IPC分类号: H01B12/06 ; B32B15/01 ; B32B33/00 ; H01B5/02 ; H01B13/00
摘要:
本发明的目的在于,提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。超导线材用基板中,最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99%以上,Δω为6°以下,且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为每单位面积6%以下。
公开/授权文献
- CN106716559B 超导线材用基板及其制造方法、以及超导线材 公开/授权日:2018-07-10