发明公开
- 专利标题: 具有消除镶拼线的模具结构
- 专利标题(英): Mould structure provided with eliminating splicing line
-
申请号: CN201710244333.2申请日: 2017-04-14
-
公开(公告)号: CN106738733A公开(公告)日: 2017-05-31
- 发明人: 潘晓勇 , 彭德权 , 刘勇 , 刘佳其
- 申请人: 四川长虹电器股份有限公司
- 申请人地址: 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
- 专利权人: 四川长虹电器股份有限公司
- 当前专利权人: 四川长虹电器股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
- 代理机构: 四川省成都市天策商标专利事务所
- 代理商 秦华云; 王荔
- 主分类号: B29C45/73
- IPC分类号: B29C45/73 ; B29C45/26 ; B23P15/24
摘要:
本发明公开了一种具有消除镶拼线的模具结构,包括模具,模具具有合模平面,模具的合模平面向内凹陷有镶拼腔,在模具的镶拼腔中紧密配合安装有镶拼件,镶拼件与模具的镶拼腔接触部位构成镶拼线;模具内部开有模具冷却水路,镶拼件内部开有与模具冷却水路相连通的随形冷却水路;模具的合模平面位于镶拼线位置处凹陷设有坡口,坡口相对于镶拼线呈中心对称,坡口包括小坡口和位于小坡口上方的大坡口,小坡口位于镶拼件边缘与模具边缘之间,大坡口位于镶拼件边缘与模具边缘之间,大坡口与小坡口相连通。本发明既可以解决镶拼线对注塑零件表观质量的影响,还可以引入随形冷却水路对镶拼件冷却效率的优化。
公开/授权文献
- CN106738733B 具有消除镶拼线的模具结构 公开/授权日:2019-05-07