发明授权
- 专利标题: 一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法
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申请号: CN201611120556.X申请日: 2016-12-08
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公开(公告)号: CN106756037B公开(公告)日: 2018-08-03
- 发明人: 李金惠 , 杨聪仁 , 刘丽丽 , 董庆银 , 于淼 , 谭全银
- 申请人: 清华大学
- 申请人地址: 北京市海淀区北京市100084信箱82分箱清华大学专利办公室
- 专利权人: 清华大学
- 当前专利权人: 苏州清咨威特环保科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区北京市100084信箱82分箱清华大学专利办公室
- 代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 关畅; 王春霞
- 主分类号: C22B7/00
- IPC分类号: C22B7/00 ; C22B15/00 ; C22B19/30 ; C22B25/06 ; C22B13/00
摘要:
本发明公开了种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法。该方法包括如下步骤:常温常压下,将废电路板浸泡于退锡废液中;浸泡结束后,取出线路板和脱除的元器件,浸出液中的有价金属在常温常压下通过分步沉淀回收,其沉淀顺序为:氢氧化钠沉淀锡(pH 0.5~2.5)硫酸沉淀铅(SO与Pb的摩尔比大于1.4)氢氧化钠沉淀铁(pH 2.5~4.0)氢氧化钠沉淀铜(pH 4.5~6.5)氢氧化钠沉淀锌(pH 6.5~8.5)。本发明方法全流程均在常温、常压下进行,减少了铅等重金属向大气中的释放;工艺流程简单,并且能在不改变原有退锡废液处理工艺的前提下实现对废电路板中锡、铜等金属的协同处理;能够综合回收废电路板和退锡废液中的有价金属。
公开/授权文献
- CN106756037A 一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法 公开/授权日:2017-05-31