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发明授权
CN106784023B 一种结势垒肖特基二极管 有权 转让

一种结势垒肖特基二极管
摘要：
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种结势垒肖特基结构的二极管，包括：第一导电类型衬底，第一导电类型半导体层，阳极金属层，绝缘层，终端保护区，第二导电类型半导体区，所述第一导电类型半导体层上表层中形成多个具有一定间隔的沟槽，所述终端保护区与第二导电类型半导体区形成于所述沟槽下方，所述沟槽侧壁形成有绝缘侧壁，所述沟槽内填充导电材料，本发明有效提高结势垒肖特基二极管PN结对二极管耐压性能的改善作用。
摘要（英）：

The invention relates to the technical field of semiconductors, in particular to a JBS (Junction Barrier Schottky)-structured diode. The JBS diode comprises a first conductive type substrate, a first conductive type semiconductor layer, an anode metal layer, an insulating layer, a terminal protection region and a second conductive type semiconductor region, wherein multiple grooves are formed in the upper surface layer of the first conductive type semiconductor layer at certain intervals; the terminal protection region and the second conductive type semiconductor region are formed below the grooves; insulated side walls are formed on side walls of the grooves; the grooves are filled with conductive materials. According to the JBS diode, the improvement function of a PN junction of the JBS diode on voltage withstanding performance of the diode is effectively improved.

公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/86 ..只能通过对一个或多个通有待整流，放大、振荡或切换的电流的电极供给电流的变化或施加电位的变化方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/861 ...二极管
H01L29/872 ....肖特基二极管
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