发明公开
- 专利标题: 晶圆级封装LED
- 专利标题(英): Wafer stage encapsulation LED (light emitting diode)
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申请号: CN201710154359.8申请日: 2017-03-15
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公开(公告)号: CN106784258A公开(公告)日: 2017-05-31
- 发明人: 林岳 , 郭伟杰 , 陈忠 , 吕毅军
- 申请人: 厦门大学
- 申请人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 代理机构: 厦门南强之路专利事务所
- 代理商 马应森
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/58 ; H01L33/60 ; H01L33/62
摘要:
晶圆级封装LED,涉及LED封装。设有LED芯片、透镜、透镜粘结层,LED芯片设衬底层、掺杂半导体层、半导体发光层、导电反光层、电极、绝缘层和包覆介质,半导体发光层设于第一和第二掺杂半导体层之间,导电反光层设于第二掺杂半导体层下方,第二电极通过导电反光层实现与第二掺杂半导体层之间的电导通,第一电极与第一掺杂半导体层直接连接,第一电极与半导体发光层、第二掺杂半导体层、导电反光层之间由绝缘层绝缘,包覆介质设于LED芯片侧壁的非衬底区域,衬底层内部设有过孔,过孔内壁设高反射率层,透镜包括平板部和光耦合部,平板部固定至衬底层上,光耦合部设于衬底层内的过孔内,且光耦合部的光接收面朝向第一掺杂半导体层。
公开/授权文献
- CN106784258B 晶圆级封装LED 公开/授权日:2018-11-09