发明公开
- 专利标题: 银被覆铜粉及其制造方法
- 专利标题(英): Silver-coated copper powder and production method for same
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申请号: CN201580046175.9申请日: 2015-08-21
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公开(公告)号: CN106794516A公开(公告)日: 2017-05-31
- 发明人: 野上德昭 , 神贺洋
- 申请人: 同和电子科技有限公司
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 同和电子科技有限公司
- 当前专利权人: 同和电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 冯雅; 胡烨
- 优先权: 2014-175342 20140829 JP 2015-161498 20150819 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/004197 2015.08.21
- 国际公布: WO2016/031210 JA 2016.03.03
- 进入国家日期: 2017-02-27
- 主分类号: B22F1/02
- IPC分类号: B22F1/02 ; B22F1/00 ; B22F9/24
摘要:
本发明提供一种具有优异的保存稳定性(可靠性)的银被覆铜粉及其制造方法。将使用5重量%以上(相对于银被覆铜粉)的由银或者银化合物构成的含银层被覆铜粉(以雾化方法等制得)表面所制得的银被覆铜粉添加到金镀液(是较好添加选自一水合柠檬酸三钾、无水柠檬酸和L‑天冬氨酸的至少一种的氰化金钾溶液)中,以使0.01重量%以上(相对于银被覆铜粉)的金承载于被覆了含银层的铜粉的表面。
公开/授权文献
- CN106794516B 银被覆铜粉及其制造方法 公开/授权日:2020-05-26