发明公开
- 专利标题: 一种装配式预制轻质楼板连接装置
- 专利标题(英): Assembly type prefabricated light floor slab connecting device
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申请号: CN201710125653.6申请日: 2017-03-05
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公开(公告)号: CN106836588A公开(公告)日: 2017-06-13
- 发明人: 刘学春 , 徐路 , 白正仙 , 商子轩 , 和心宁
- 申请人: 北京工业大学
- 申请人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 代理机构: 北京思海天达知识产权代理有限公司
- 代理商 刘萍
- 主分类号: E04B5/02
- IPC分类号: E04B5/02
摘要:
一种装配式预制轻质楼板连接装置,包括H型钢梁、装配式预制轻质楼板、栓钉及其现浇混凝土。各构件均在工厂完成,装配式预制轻质楼板由两块预留出一段长度钢筋的楼板通过焊接连接,再将栓钉焊接于H型钢梁的翼缘上表面的指定位置,然后在施工现场将H型钢梁与装配式预制轻质楼板安装就位,在连接区域浇筑混凝土,即完成组装。本发明各构件均在工厂预制,实现装配化,符合建筑产业化发展趋势,具有设计合理、施工方便、大幅缩短施工周期、梁板各参数易于控制、可实现标准化和工业化生产、大力推动建筑产业化发展等优点。