发明授权
- 专利标题: 改善SRAM性能的方法
-
申请号: CN201510896857.0申请日: 2015-12-07
-
公开(公告)号: CN106847755B公开(公告)日: 2020-03-10
- 发明人: 李勇
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 高静; 吴敏
- 主分类号: H01L21/8244
- IPC分类号: H01L21/8244 ; H01L29/423
摘要:
一种改善SRAM性能的方法,包括:在P型逻辑器件区栅介质层表面形成P型功函数层,等效功函数值最大的P型功函数层为第一P型功函数层;在上拉晶体管区的栅介质层表面形成上拉功函数层,上拉功函数层的材料和厚度与第一P型功函数层的材料和厚度相同;对上拉晶体管区的基底进行第一阈值电压调节掺杂处理;在N型逻辑器件区栅介质层表面形成N型功函数层,且等效功函数值最大的N型功函数层为第一N型功函数层;在传送门晶体管区的栅介质层表面形成传送门功函数层,传送门功函数层与第一N型功函数层的材料和厚度相同;对传送门晶体管区的基底进行第二阈值电压调节掺杂处理。本发明提高存储器的写入冗余度,提高半导体器件的整体性能。
公开/授权文献
- CN106847755A 改善SRAM性能的方法 公开/授权日:2017-06-13
IPC分类: