- 专利标题： 用于无内部稳压源集成电路的接反限流结构及方法
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申请号： CN201710200630.7申请日： 2017-03-30
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公开(公告)号： CN106847807B公开(公告)日： 2018-11-13
- 发明人: 郭洋
- 申请人： 鑫雁电子科技(上海)有限公司
- 申请人地址： 上海市杨浦区武东路198号1210-11室
- 专利权人： 鑫雁电子科技(上海)有限公司
- 当前专利权人： 上海鑫雁微电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市杨浦区武东路198号1210-11室
- 代理机构： 杭州丰禾专利事务所有限公司
- 代理商 王晓峰
- 主分类号： H01L27/02
- IPC分类号： H01L27/02 ; H01L23/62
摘要：
本发明涉及集成电路的接反限流保护技术领域，具体地说，涉及一种用于无内部稳压源集成电路的接反限流结构及方法。该接反限流结构包括设于无源器件支路处的第一接反限流电路、设于NPN管支路处的第二接反限流电路、设于NMOS管支路处的第三接反限流电路，和设于PMOS管支路处的第四接反限流电路。该接反限流方法将上述的接反限流结构运用于集成芯片中。本发明能够较佳地对集成电路中的每个支路分别进行接反限流保护。
公开/授权文献
- CN106847807A 用于无内部稳压源集成电路的接反限流结构及方法 公开/授权日：2017-06-13
IPC分类:
