Invention Grant
- Patent Title: 一种宽带串馈圆极化贴片天线
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Application No.: CN201710009450.0Application Date: 2017-01-06
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Publication No.: CN106898876BPublication Date: 2024-04-09
- Inventor: 杨宇航 , 郭景丽 , 孙保华 , 黄友火
- Applicant: 西安电子科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
- Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
- Agency: 西安长和专利代理有限公司
- Agent 黄伟洪
- Main IPC: H01Q1/50
- IPC: H01Q1/50 ; H01Q1/38

Abstract:
本发明公开了一种宽带串馈圆极化贴片天线,设置有:矩形辐射介质基板;矩形辐射介质基板由上表面的小方形辐射金属贴片和下表面的大方形辐射金属贴片组成;矩形馈电介质基板上下表面分别印制有矩形金属片和串馈微带线,串馈微带线末端通过负载电阻与矩形金属片相连;矩形金属片上蚀刻有N组矩形金属缝隙。本发明采用串馈微带线和负载电阻结合的串行行波馈电结构,简化了天线馈电网络,便于制作加工;采用大小两种不同大小的辐射贴片,展宽了天线的辐射增益带宽;在大方形辐射金属贴片下设置了两个方向垂直的矩形金属缝隙,且两个矩形金属缝隙相位差为90°,使天线阵元轴比取得一个较小值,最终使得天线轴比带宽得到很大改善。
Public/Granted literature
- CN106898876A 一种宽带串馈圆极化贴片天线 Public/Granted day:2017-06-27
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