本发明属于电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置。电镀装置包括槽体，以及设置在槽体内的溶液、阳极和阴极，其中，所述阴极和阳极之间形成有供溶液流通的通道，位于所述槽体的底部设置有用于控制溶液从通道流过的射流装置。本发明提供的电镀装置，通过射流装置的设置，可以使溶液在阴极和阳极之间循环，可以保证所有镀层接触面的温度均匀一致和溶液中各种离子浓度均匀一致。通过阳极挡板的隔离，能够确保镀层上电流密度的均匀一致性，进而可以提高镀层的均匀性。