发明公开
- 专利标题: 部件供给装置及部件供给方法
- 专利标题(英): Component supplying device and component supplying method
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申请号: CN201611174482.8申请日: 2016-12-16
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公开(公告)号: CN106922113A公开(公告)日: 2017-07-04
- 发明人: 江口亮司 , 山村达雄
- 申请人: 松下知识产权经营株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府
- 专利权人: 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人: 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李国华
- 优先权: 2015-253875 20151225 JP 2015-253876 20151225 JP
- 主分类号: H05K13/02
- IPC分类号: H05K13/02
摘要:
本发明提供一种部件供给装置及部件供给方法,部件供给装置具有:主体部;将部件输送到部件取出位置的载带输送部;对所述输送路径中载带的有无进行检测的检测部;指定部,其基于检测出的所述载带的有无的变化,通过标志对所述载带的输送模式进行指定;存储部,其对所述载带的有无和指定的所述标志和安装在所述部件供给装置上的所述载带所收纳的所述部件的信息进行存储;和决定部,其基于检测出的所述载带的有无和指定的所述标志,对再次接通供给到所述部件供给装置的电源时的处理动作进行决定。
公开/授权文献
- CN106922113B 部件供给装置及部件供给方法 公开/授权日:2020-02-28