发明公开
CN106960905A 一种半导体器件及其制造方法、电子装置
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种半导体器件及其制造方法、电子装置
- 专利标题(英): Semiconductor device, production method thereof, and electronic device
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申请号: CN201610012209.9申请日: 2016-01-08
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公开(公告)号: CN106960905A公开(公告)日: 2017-07-18
- 发明人: 李莹
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号;
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号;
- 代理机构: 北京市磐华律师事务所
- 代理商 董巍; 高伟
- 主分类号: H01L45/00
- IPC分类号: H01L45/00
摘要:
本发明提供一种半导体器件及其制造方法、电子装置,所述方法包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成有层间介电层,在层间介电层中形成有通孔;形成完全填充所述通孔的底部电极材料层;沉积相变材料层,覆盖底部电极材料层,相变材料层的材料为掺氮的GeSbTe。根据本发明,在实施后段制造工艺时,构成相变材料层的GeSbTe的组分将保持稳定。