发明授权
- 专利标题： 一种PCB上双排IC夹线制作方法
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申请号： CN201710168155.X申请日： 2017-03-21
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公开(公告)号： CN106961800B公开(公告)日： 2019-03-29
- 发明人: 李雄仔 , 文国堂 , 黄勇 , 贺波
- 申请人： 奥士康精密电路(惠州)有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市惠阳区新墟镇长布村奥士康科技园
- 专利权人： 奥士康精密电路(惠州)有限公司
- 当前专利权人： 奥士康精密电路(惠州)有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市惠阳区新墟镇长布村奥士康科技园
- 代理机构： 惠州创联专利代理事务所
- 代理商 孔德超
- 主分类号： H05K3/06
- IPC分类号： H05K3/06
摘要：
一种PCB上双排IC处夹线制作方法，包括以下步骤：（1）对双排IC处夹线进行补偿设计；（2）用蚀刻药水对补偿后的双排IC处夹线进行蚀刻。变更传统的一条直线只能一种数值统一补偿的方法，采用分段补偿的方法，对双排IC处夹线进行分段补偿，严格控制好蚀刻药水参数及蚀刻压力、温度，蚀刻后双排IC处夹线为一条平整的直线，满足客户成品线宽要求。
公开/授权文献
- CN106961800A 一种PCB上双排IC夹线制作方法 公开/授权日：2017-07-18
