- 专利标题： 一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化方法及结构
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申请号： CN201710372483.1申请日： 2017-05-24
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公开(公告)号： CN106995896B公开(公告)日： 2019-05-10
- 发明人: 史长明 , 刘兴胜
- 申请人： 西安炬光科技股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园内
- 专利权人： 西安炬光科技股份有限公司
- 当前专利权人： 西安炬光科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园内
- 主分类号： C22C26/00
- IPC分类号： C22C26/00
摘要：
本发明提出了一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的表面金属化方法及结构，在金刚石颗粒增强金属基复合材料表面上依次制备有第一金属层以及第二金属层，其中，前述金刚石颗粒增强金属基复合材料表面裸露的金刚石颗粒表面与第一金属层之间制备有碳化物层。第二金属层可完整包覆复合材料中伸出的金刚石颗粒，可大幅降低复合材料表面的粗糙度，提高了复合材料的加工精度。
公开/授权文献
- CN106995896A 一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化方法及结构 公开/授权日：2017-08-01
