Invention Publication
- Patent Title: 便携式电子设备用粘合片
- Patent Title (English): Adhesive sheet for portable electronic devices
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Application No.: CN201580064283.9Application Date: 2015-11-27
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Publication No.: CN107001870APublication Date: 2017-08-01
- Inventor: 山本修平 , 松下喜一郎
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2014-242183 20141128 JP 2015-164268 20150821 JP
- International Application: PCT/JP2015/083443 2015.11.27
- International Announcement: WO2016/084946 JA 2016.06.02
- Date entered country: 2017-05-25
- Main IPC: C09J7/02
- IPC: C09J7/02 ; C09J201/00

Abstract:
本发明提供在便携式电子设备用途中能够实现良好的排气性的粘合片。根据本发明,可提供便携式电子设备用粘合片。该粘合片具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面的粘合剂层。所述粘合剂层的厚度为20μm以下。另外,还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。进而,所述涂层的厚度低于3μm。
Public/Granted literature
- CN107001870B 便携式电子设备用粘合片 Public/Granted day:2021-07-06
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