发明授权
- 专利标题： 温度补偿梁谐振器
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申请号： CN201580064515.0申请日： 2015-10-02
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公开(公告)号： CN107005223B公开(公告)日： 2021-06-04
- 发明人: 安蒂·亚科拉 , 帕努·派克 , 米卡·普伦尼拉 , 托马斯·彭萨拉
- 申请人： 芬兰国家技术研究中心股份公司
- 申请人地址： 芬兰埃斯波
- 专利权人： 芬兰国家技术研究中心股份公司
- 当前专利权人： 芬兰国家技术研究中心股份公司
- 当前专利权人地址： 芬兰埃斯波
- 代理机构： 北京聿宏知识产权代理有限公司
- 代理商 吴大建; 陈伟
- 优先权： 20145868 20141003 FI
- 国际申请： PCT/FI2015/050657 2015.10.02
- 国际公布： WO2016/051022 EN 2016.04.07
- 进入国家日期： 2017-05-26
- 主分类号： H03H9/02
- IPC分类号： H03H9/02 ; H03H9/24 ; H03H3/007
摘要：
本发明提供一种微机电谐振器装置，包括支撑结构和制造在(100)或(110)半导体晶片上的谐振器，其中谐振器悬挂在支撑结构上并包括至少一个梁，该梁用n型掺杂剂掺杂到1.1*1020cm‑3或更高的掺杂浓度，并且能够基于合适的驱动以长度‑延伸、弯曲或扭转谐振模式谐振。具体地，选择梁的掺杂浓度和角度来使所述谐振模式的谐振器的二阶TCF为零或接近零，甚至更优选地使一阶和二阶TCF同时为零或接近零，从而提供温度稳定的谐振器。
公开/授权文献
- CN107005223A 温度补偿梁谐振器 公开/授权日：2017-08-01
