Invention Grant
- Patent Title: 一种Cu70Zr20Ti10非晶合金增强的SiC复合材料及其制备工艺
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Application No.: CN201710273551.9Application Date: 2017-04-25
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Publication No.: CN107012378BPublication Date: 2019-12-17
- Inventor: 蔡安辉 , 胡优生 , 安琪 , 周果君 , 罗云 , 李小松 , 丁超义
- Applicant: 湖南理工学院
- Applicant Address: 湖南省岳阳市奇家岭学院路439号
- Assignee: 湖南理工学院
- Current Assignee: 内蒙古蒙钢环保科技有限公司
- Current Assignee Address: 014030 内蒙古自治区包头市青山区兴胜镇顶独龙贵村南村第五排5号
- Main IPC: C22C29/06
- IPC: C22C29/06 ; C22C1/05
Abstract:
本发明公开了一种Cu70Zr20Ti10非晶合金增强的SiC复合材料及其制备工艺。该复合材料是将Cu70Zr20Ti10非晶合金片状粉末与球形SiC粉末均匀混合后，通过热压成型而成。Cu70Zr20Ti10非晶合金片状粉末是对球形晶态的Cu70Zr20Ti10雾化粉末进行球磨而获得。该复合材料的线膨胀系数为5.3×10‑6 K‑1、导热系数为86.4 W/m·K以及密度为3.5 g/cm3。
Public/Granted literature
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CN107012378A
一种Cu
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