发明公开
- 专利标题: 一种制备半固态浆料并进行表面涂覆的装置
- 专利标题(英): Device for preparing semi-solid state pulp and conducting surface coating
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申请号: CN201710278037.4申请日: 2017-04-25
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公开(公告)号: CN107022731A公开(公告)日: 2017-08-08
- 发明人: 李璐 , 耿保玉 , 周荣锋 , 李永坤 , 王秋平 , 蒋业华
- 申请人: 昆明理工大学
- 申请人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号
- 专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号
- 主分类号: C23C6/00
- IPC分类号: C23C6/00 ; B22D1/00
摘要:
本发明公开一种制备半固态浆料并进行表面涂覆的装置,包括伺服电机I、机架、挤压嘴、保温管、调速电机、可动横梁、伺服电机II、水箱、液压缸、电阻熔化炉、液压缸支撑座、导流管、工作台、伺服电机III、小齿轮、轴承I、轴承II、螺杆活塞、大齿轮、电磁阀、压力阀、滑动台、滑道Ⅰ、滑道Ⅱ、滑道Ⅲ;该装置将半固态制浆与表面涂覆工序相结合,利用半固态浆料具有较高的热量实现半固态材料和基体材料的冶金结合,获得具有不同组织的梯度材料,改善材料表面的使用性能,克服了半固态浆料保存转移困难的问题,提高了加工效率,且拓展了半固态加工的应用范围,装置操控简单、方便,合金种类与零件结构适用范围广。
公开/授权文献
- CN107022731B 一种制备半固态浆料并进行表面涂覆的装置 公开/授权日:2023-05-12
IPC分类: