Invention Publication
- Patent Title: 高导热绝缘聚酰胺复合材料及其制备方法
- Patent Title (English): High-thermal-conductivity insulating polyamide composite material and preparation method thereof
-
Application No.: CN201710012982.XApplication Date: 2017-01-09
-
Publication No.: CN107057341APublication Date: 2017-08-18
- Inventor: 朱怀才 , 王忠强 , 师文博
- Applicant: 广东中塑新材料有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市长安镇乌沙江贝步步高大道355号
- Assignee: 广东中塑新材料有限公司
- Current Assignee: 广东中塑新材料股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市长安镇乌沙江贝步步高大道355号
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 曾银凤; 万志香
- Main IPC: C08L77/06
- IPC: C08L77/06 ; C08K13/02 ; C08K3/22 ; C08K3/34 ; C08K3/38 ; C08K5/523 ; C08K5/3435 ; C09K5/14 ; B29C47/92

Abstract:
本发明涉及一种高导热绝缘聚酰胺复合材料及其制备方法,所述高导热绝缘聚酰胺复合材料由以下原料制备而成:聚酰胺10T/11树脂,脂肪族聚酰胺树脂,甲苯二异氰酸酯,2,2'‑(1,3‑亚苯基)‑二恶唑啉,偶联剂,氮化硼,氧化铝,碳化硅,N,N'‑双(2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶基)‑1,3‑苯二甲酰胺和双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯。该高导热绝缘聚酰胺复合材料具有高导热系数、高拉伸强度、高流动性、低吸水率和绝缘性能好的特点,可应用于电子电气、LED、汽车等行业领域。
Public/Granted literature
- CN107057341B 高导热绝缘聚酰胺复合材料及其制备方法 Public/Granted day:2019-07-19
Information query