Invention Grant
- Patent Title: 激光焊接接头及其制造方法
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Application No.: CN201580058471.0Application Date: 2015-10-30
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Publication No.: CN107073650BPublication Date: 2018-12-07
- Inventor: 德永仁寿 , 富士本博纪
- Applicant: 新日铁住金株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 新日铁住金株式会社
- Current Assignee: 日本制铁株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 白丽
- Priority: 2014-221951 2014.10.30 JP
- International Application: PCT/JP2015/080814 2015.10.30
- International Announcement: WO2016/068319 JA 2016.05.06
- Date entered country: 2017-04-27
- Main IPC: B23K26/21
- IPC: B23K26/21 ; B23K26/322

Abstract:
一种激光焊接接头,其特征在于,其是不使焊接时间增加、并且不使用高价的远程激光头而使剪切接头强度提高了的激光焊接接头,其是将重叠配置的金属板从重叠的方向进行激光焊接而得到的焊接接头,其中,在将重叠而焊接的金属板的合计板厚设为t[mm]时,接合界面的焊接金属的宽度为0.6t1/3+0.14[mm]以上。
Public/Granted literature
- CN107073650A 激光焊接接头及其制造方法 Public/Granted day:2017-08-18
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IPC分类: