发明公开
CN107073998A 装订装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 装订装置
- 专利标题(英): Binding device
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申请号: CN201580049999.1申请日: 2015-09-16
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公开(公告)号: CN107073998A公开(公告)日: 2017-08-18
- 发明人: 高桥浩明
- 申请人: 美克司株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 美克司株式会社
- 当前专利权人: 美克司株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 苏卉; 高培培
- 优先权: 2014-201663 20140930 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/076367 2015.09.16
- 国际公布: WO2016/052210 JA 2016.04.07
- 进入国家日期: 2017-03-16
- 主分类号: B42B5/04
- IPC分类号: B42B5/04 ; B25C5/04 ; B26F1/00 ; B26F1/32 ; B65H37/04
摘要:
提供一种能够把持装置主体来进行装订操作的小型化的装订装置。装订装置(1A)具备盒收纳部(60A),该盒收纳部(60A)将粘贴有片(2)的长条状的带(5)呈辊状地卷绕而收纳的盒(8)安装成能够拆装。盒收纳部(60A)设置在具有底座部(11A)和把手部(12)的装置主体(110A)的下部,盒(8)不从把手部(12)及底座部(11A)的后方突出。
公开/授权文献
- CN107073998B 装订装置 公开/授权日:2018-09-14