本发明涉及一种火花塞电极制造用带材，其为用于形成在设定于火花塞的电极基材上的接合区域上包覆有贱金属层和贵金属层的电极芯片的构件，其中，具有在与所述接合区域接触的贱金属层上包覆有与所述贱金属层接触的贵金属层的长的带状的形态，所述贱金属层的宽度具有与所述接合区域的纵、横或直径中的任一者大致相等的宽度。根据本发明，能够可靠地维持贵金属芯片与基材的接合，能够实现火花塞的长寿命化。由此，能够高效地利用贵金属，因此能够实现省资源化。