发明授权
- 专利标题: 密封片材、电子器件用部件和电子器件
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申请号: CN201480083378.0申请日: 2014-11-14
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公开(公告)号: CN107079541B公开(公告)日: 2020-01-21
- 发明人: 原务 , 近藤健 , 渊惠美
- 申请人: 琳得科株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 琳得科株式会社
- 当前专利权人: 琳得科株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 童春媛; 鲁炜
- 国际申请: PCT/JP2014/080247 2014.11.14
- 国际公布: WO2016/075824 JA 2016.05.19
- 进入国家日期: 2017-05-12
- 主分类号: H05B33/04
- IPC分类号: H05B33/04 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L51/50
摘要:
本发明是:密封片材,其是至少具有在一侧的表面具有显微结构的基材树脂层和密封树脂层的密封片材,其特征在于,前述密封树脂层配置于前述基材树脂层的具有显微结构的面一侧,前述显微结构是,最大高低差(H)为1~50μm的凸部在前述基材树脂层的表面上进行二维排列而成;由该密封片材构成的电子器件用部件;和具备该电子器件用部件的电子器件。依据本发明,提供水蒸汽阻挡性优异的密封片材、电子器件用部件以及电子器件。
公开/授权文献
- CN107079541A 密封片材、电子器件用部件和电子器件 公开/授权日:2017-08-18