- 专利标题: 一种TZM和WRe异种合金的低温连接方法
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申请号: CN201710505127.2申请日: 2017-06-28
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公开(公告)号: CN107081517B公开(公告)日: 2019-11-29
- 发明人: 张久兴 , 杨芝 , 韩翠柳 , 胡可 , 杨新宇 , 李志
- 申请人: 合肥工业大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- 专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- 代理机构: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
- 代理商 卢敏
- 主分类号: B23K20/02
- IPC分类号: B23K20/02 ; B23K20/24
摘要:
本发明提供了一种TZM和WRe异种合金的低温连接方法,是以Ti粉作为活性中间层,通过放电等离子烧结技术对TZM合金与WRe合金在低于母材的再结晶温度下进行扩散焊接,获得TZM合金与WRe合金的连接件。通过本发明的焊接方法可保证母材不发生再结晶的同时,得到强度高、成型好的TZM/WRe异种合金连接件,接头室温剪切强度可达263MPa。
公开/授权文献
- CN107081517A 一种TZM和WRe异种合金的低温连接方法 公开/授权日:2017-08-22