本发明提出了一种新型引出导线密封结构，属于密封技术领域。解决了水汽顺着导线的线芯进入电子设备密封腔内的问题。所述密封结构包括密封壳体；所述密封壳体上设有用于导线引出的通孔；所述密封壳体的内表面上固定安装有密封板；所述密封板覆盖所述通孔；所述密封板上设有多个电器连接点；所述多个电器连接点用于与引出导线电气连接。该引出导线密封结构可用于各种形式的电子设备上，能够完全避免水汽通过导线线芯进入密封腔。本发明适用于任何工作在潮湿、水汽大或水淋的电子设备上。