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CN107087418A 使用配重的溅射系统及方法 有权

使用配重的溅射系统及方法
摘要：
一种用于将材料从靶材沉积到衬底上的系统，包括处理室；溅射靶材，该溅射靶材具有长度L并具有设置在其前表面上的溅射材料；磁体，该磁体可操作以接近该靶材的后表面越过该长度L往复地进行扫描；以及配重，该配重可操作以与磁体相同的速度但相反的方向往复地进行扫描。
摘要（英）：

A system for depositing material from a target onto substrates, comprising a processing chamber; a sputtering target having length L and having sputtering material provided on front surface thereof; a magnet operable to reciprocally scan across the length L in close proximity to rear surface of the target; and a counterweight operable to reciprocally scan at same speed but opposite direction of the magnet.

公开/授权文献
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