发明授权
- 专利标题： 引线框及其制造方法、以及半导体封装
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申请号： CN201710078784.3申请日： 2017-02-14
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公开(公告)号： CN107093594B公开(公告)日： 2019-05-03
- 发明人: 石桥贵弘
- 申请人： 株式会社三井高科技
- 申请人地址： 日本福冈县
- 专利权人： 株式会社三井高科技
- 当前专利权人： 株式会社三井高科技
- 当前专利权人地址： 日本福冈县
- 代理机构： 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 张晶; 谢顺星
- 优先权： 2016-028068 2016.02.17 JP
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L21/48
摘要：
本发明提供一种引线框(100)，其具备焊盘(10)、配置于焊盘(10)的周围的引线(12)、支承焊盘(10)的支撑杆(14)，其中，支撑杆(14)及引线(12)分别具有粗糙面(32)和平滑面(30)，在一主面(100a)侧，支撑杆(14)的平滑面(30)比引线(12)的平滑面(30)更接近焊盘(10)。
公开/授权文献
- CN107093594A 引线框及其制造方法、以及半导体封装 公开/授权日：2017-08-25
IPC分类:
