本发明涉及成像装置。该成像装置包括：第一芯片，包括：像素阵列部分，包括至少耦合到浮空扩散的多个像素，所述多个像素中的每一个被配置为接收入射光和输出模拟信号，并包括光电转换元件和传输晶体管；耦合到所述多个像素的多条信号线中的一条信号线；第一多个通路，沿所述像素阵列部分的第一侧放置；以及第二多个通路，沿所述像素阵列部分的第二侧放置，所述第二侧垂直于所述第一侧，以及第二芯片，包括：列读取电路，包括多个比较器和多个计数器；行选择，所述第一多个通路中分别耦合到所述多个比较器，行选择电路耦合到所述第二多个通路中的至少一个，所述第一芯片和所述第二芯片结合在一起。