Invention Grant
- Patent Title: 银微粒子
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Application No.: CN201580061486.2Application Date: 2015-11-20
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Publication No.: CN107107184BPublication Date: 2019-03-08
- Inventor: 渡邉周 , 中村圭太郎 , 末安志织
- Applicant: 日清工程株式会社
- Applicant Address: 日本国东京都中央区日本桥小网町14番1号
- Assignee: 日清工程株式会社
- Current Assignee: 日清工程株式会社
- Current Assignee Address: 日本国东京都中央区日本桥小网町14番1号
- Agency: 北京北新智诚知识产权代理有限公司
- Agent 刘秀青
- Priority: 2014-236608 2014.11.21 JP
- International Application: PCT/JP2015/082725 2015.11.20
- International Announcement: WO2016/080528 JA 2016.05.26
- Date entered country: 2017-05-12
- Main IPC: B22F1/00
- IPC: B22F1/00 ; B22F1/02 ; B22F9/02
Abstract:
银微粒子的粒径为65nm以上且80nm以下，在表面上具有由碳氢化合物构成的薄膜。银微粒子的差热分析的放热峰温度为140℃以上且155℃以下。银微粒子优选为将于温度100℃烧成1小时后的粒径设为d，且将烧成前的粒径设为D时，以(d‑D)/D(％)表示的粒成长率为50％以上。
Public/Granted literature
- CN107107184A 银微粒子 Public/Granted day:2017-08-29
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