本发明公开了一种非计量比TiC增强铜基复合材料及其制备方法，属于冶金复合材料技术领域，所述复合材料按质量比由1～5wt%非计量比TiC颗粒和余量的基体铜合金组成；所述基体铜合金为Cu‑Ni‑Sn‑Si合金。制备步骤如下：将Ti2SnC、Ti3SiC2及Cu粉末真空原位反应烧结制备非计量比TiC/Cu中间体材料；将Cu置于真空感应熔炼炉中，待Cu完全溶化后，将Ni、TiC/Cu中间体材料、Sn及Si依次加入到真空感应熔炼炉中熔炼，得非计量比TiC/Cu‑Ni‑Sn‑Si粉体材料，再将TiC/Cu‑Ni‑Sn‑Si粉体材料进行气雾化处理，得预合金粉；（3）将预合金粉进行球磨、冷压制坯、真空烧结、挤压和热处理后，即得TiC/Cu基复合材料。本发明中制备的非计量比TiC增强铜基复合材料具有良好的强度、低摩擦系数及高耐磨性等优点。