发明公开
CN107120375A 振动接口处的耦合阻尼层
审中-实审
- 专利标题: 振动接口处的耦合阻尼层
- 专利标题(英): Coupling-damping layer at vibration interface
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申请号: CN201710102164.9申请日: 2017-02-24
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公开(公告)号: CN107120375A公开(公告)日: 2017-09-01
- 发明人: 何伟麟
- 申请人: 轨咁静有限公司
- 申请人地址: 中国香港新界沙田源顺围5-7号沙田工业中心A座601室
- 专利权人: 轨咁静有限公司
- 当前专利权人: 轨咁静有限公司
- 当前专利权人地址: 中国香港新界沙田源顺围5-7号沙田工业中心A座601室
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 刘依云; 严政
- 优先权: 62/299,015 20160224 US
- 主分类号: F16F6/00
- IPC分类号: F16F6/00
摘要:
本发明是在压缩界面和厚度控制技术下使用的间隙填充材料的耦合阻尼薄层。通过将这种层插入振动表面和振动控制装置之间,可以在延长的时间段内保持振动耦合层的工作效率,从而保持振动控制。除了上述作为振动耦合层的应用之外,本发明还可以用作缓冲层以改变总体动态特性。