发明授权
CN107123671B 基于有机绝缘层的梯度掺杂IGZO薄膜晶体管及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 基于有机绝缘层的梯度掺杂IGZO薄膜晶体管及其制备方法
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申请号: CN201710355891.6申请日: 2017-05-19
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公开(公告)号: CN107123671B公开(公告)日: 2019-10-29
- 发明人: 张磊 , 周斌 , 张珊珊 , 刘腾飞 , 袁毅
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司
- 代理商 李春芳
- 主分类号: H01L29/10
- IPC分类号: H01L29/10 ; H01L29/24 ; H01L29/51 ; H01L29/786 ; H01L21/34 ; H01L21/02 ; H01L21/445
摘要:
本发明提供一种基于有机绝缘层的梯度掺杂IGZO薄膜晶体管,涉及电子技术领域,包括从下至上依次排列的衬底、栅电极、有机绝缘层、梯度掺杂IGZO半导体层,梯度掺杂IGZO半导体层上并列设有源电极和漏电极,其中,梯度掺杂IGZO半导体层包括浓度依次增大的最下层IGZO薄膜、最上层IGZO薄膜、中间层IGZO薄膜。本发明解决了IGZO半导体和有机绝缘层的晶格不匹配,从而导致后续直流磁控溅射IGZO薄膜对有机绝缘层的破坏,漏电流比较大的问题。
公开/授权文献
- CN107123671A 基于有机绝缘层的梯度掺杂IGZO薄膜晶体管及其制备方法 公开/授权日:2017-09-01
IPC分类: