发明公开
CN1071278A 在顺序多层基片中集成淀积垂直电阻
无效 - 撤回
- 专利标题： 在顺序多层基片中集成淀积垂直电阻
- 专利标题（英）： Integrated deposited vertical resistor in sequential multilayer substrate
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申请号： CN92110756.0申请日： 1992-09-17
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公开(公告)号： CN1071278A公开(公告)日： 1993-04-21
- 发明人: 沃农·L·布朗
- 申请人： 莫托罗拉公司
- 申请人地址： 美国伊利诺斯州
- 专利权人： 莫托罗拉公司
- 当前专利权人： 莫托罗拉公司
- 当前专利权人地址： 美国伊利诺斯州
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利代理部
- 代理商 姜华
- 优先权： 07/770,828 1991.10.04 US
- 主分类号： H01L21/70
- IPC分类号： H01L21/70
摘要：
在包括有电路的基片材料(101)上形成的一种淀积垂直电阻，包括淀积在基片材料(101)上的第一树脂层(103)，并有对着与电路的特殊节点耦合的铜焊盘(102)的光刻开口部分。电阻性树脂(104)淀积在光刻出的开口部分中，并在开口部分周围形成预定的图形。在第一和导电性树脂层(104)上淀积第三树脂层(105)，此第三树脂层(105)形成电路图形。使铜材料(106)与电阻性树脂(104)耦合，从而形成位于电阻树脂(104)和下面的铜焊盘(102)上面的终端焊盘。