发明公开
- 专利标题: 一种电解锰渣基膏体充填材料及其制备方法
- 专利标题(英): Electrolytic manganese residue-based ointment filling material and preparation method thereof
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申请号: CN201710278321.1申请日: 2017-04-25
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公开(公告)号: CN107129203A公开(公告)日: 2017-09-05
- 发明人: 黄绪泉 , 姜明明 , 赵小蓉
- 申请人: 三峡大学
- 申请人地址: 湖北省宜昌市大学路8号
- 专利权人: 三峡大学
- 当前专利权人: 三峡大学
- 当前专利权人地址: 湖北省宜昌市大学路8号
- 代理机构: 宜昌市三峡专利事务所
- 代理商 蒋悦
- 主分类号: C04B28/00
- IPC分类号: C04B28/00 ; C04B18/14
摘要:
本发明提供一种电解锰渣基膏体充填材料,该材料包括原状电解锰渣,电石渣,电解锰渣基胶结剂。所述的电解锰渣基胶结剂包括磨细电解锰渣粉,沸腾炉渣,水泥窑灰,磷渣粉,石油焦脱硫灰,外加剂。该材料以原状电解锰渣为基础原料,添加电石渣、电解锰渣基胶结剂快速搅拌10~20min,加水至充填材料含水率到规定值后,再搅拌10~30min即得到电解锰渣基膏体充填材料。采用本发明的解锰渣基膏体充填材料与水泥类的矿山充填材料相比,充填流动性好、强度增长较快、具有微膨胀能力、重金属浸出浓度低。
公开/授权文献
- CN107129203B 一种电解锰渣基膏体充填材料及其制备方法 公开/授权日:2019-04-30