Invention Grant
- Patent Title: 一种包装袋成型机控制器
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Application No.: CN201710586168.9Application Date: 2017-07-18
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Publication No.: CN107153402BPublication Date: 2023-04-28
- Inventor: 侯立功 , 刘全胜 , 吴伟
- Applicant: 无锡职业技术学院
- Applicant Address: 江苏省无锡市高浪西路1600号
- Assignee: 无锡职业技术学院
- Current Assignee: 无锡职业技术学院
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市高浪西路1600号
- Agency: 无锡华源专利商标事务所
- Agent 聂启新
- Main IPC: G05B19/05
- IPC: G05B19/05

Abstract:
本发明是一种包装袋成型机控制器,其结构包括微控制器、传感器模块、A光电隔离模块、B光电隔离模块、人机交互模块、电机驱动模块、电磁阀控制模块、继电器模块、无线传输模块;其中,传感器模块与A光电隔离模块相连,A光电隔离模块与微控制器的信号输入端相连,微控制器的信号输出端与B光电隔离模块的信号输入端相连,B光电隔离模块分别与电机驱动模块、电磁阀控制模块、继电器模块相连,人机交互模块与微控制器的第一信号输入输出端相连,无线传输模块与微控制器的第二信号输入输出端相连。优点:1)选用ARM32位嵌入式微处理器,实时运算速度快,节省内存空间;2)控制器处理速度高,实时性强;3)人机交互、无线传输实现成本低。
Public/Granted literature
- CN107153402A 一种包装袋成型机控制器 Public/Granted day:2017-09-12
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